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各种类型回流焊设备介绍
2023-05-17
由于电子产品的小型化,出现了片状元件,传统的焊接方法已经不能满足需要。首先,混合集成电路的组装采用回流焊工艺,需要组装焊接的元器件多为片式电容、片式电感、贴装晶体管和二极管。
中国SMT贴片机行业发展分析
根据英国市场研究公司Technavio发布的报告,预计2021年至2025年全球SMT贴装设备市场将增长6.2746亿美元,到2024年市场将以6.04%的复合年增长率增长。
SMT工业优势
随着电子行业的快速发展,生产设备不断升级,smt芯片加工技术也越来越成熟。通过smt芯片加工技术,可以贴装更多、更小、更轻的元器件,使电路板满足高精度、小型化的要求。
什么是线路板三防涂覆工艺?
PCBA线路板使用三防漆涂覆固化后可有效的达到绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防盐雾等等保护效果,从而提高线路板的可靠性,增加其安全系数,并有效延迟使用寿命,该产线一般包括上板机,接驳台,涂覆机,CCD检查机,胶水固化炉,CCD检查机,下板机等。
点胶工艺用途和要求
电子产品芯片的微型化正变得越来越受欢迎,但是微型化带来了焊点可靠性问题。
波峰焊焊锡炉镍超标的原因及解决办法
波峰焊锡炉镍超标的主要原因是线路板镍镀层或元器件镀镍在经过波峰焊接时掉落至锡炉内,久而久之导致镍超标。