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波峰焊技术教程


工位:装板-涂助焊剂-预热-焊接-热风刀-冷却-卸板。

峰值:芯片波,

过程参数的协调:

波峰焊 machine的工艺参数如带速、预热温度、焊接时间、倾角等都需要反复协调调整。皮带速度会影响生产。协调的原则是,以焊接时间(2~3s)为基础,通过波峰的宽度和带速来计算。通过反复调整带速、倾斜角和预热温度,可以获得令人满意的波峰焊焊接温度曲线。

在计算产能时,还应考虑PCB板之间的间隔:PCB板长度为L,间隔为L1,传输速度为V,停留时间为T,每小时产量为N,波宽为W,则传输速度为V=W/t N=60V/(L1+L)

举例:一台波峰机的波峰面宽度为50mm,驻留时间为3S,当前焊接为400x400mm,PCB间距为100mm,要求单个班次的产量。轮班时间为7h,带速= 0.05/(3/60) = 1m/min,每班产量= (60x7)/(0.4+0.1) = 840件。在实际生产中,预热温度按照1m/min的速度进行调节,通过调节输送带的倾斜角度,可以保证波峰的宽度。

关联:SMT生产中的混合装配流程

特点:在PCB的一面(A面),有不同数量的插有通孔元件的IC器件,在PCB的另一面(B面),有许多片式电阻(也有IC),通常称为“混装”。

操作:通过焊膏-回流工艺在A面焊接IC和其他器件,并在炉中固化;转向表面a并插入通孔元件;波峰焊连接到b端;PCB精加工、清洁、测试和最终组装。

焊接死区:由于片式元件没有引脚,直接与PCB焊接,元件与PCB表面形成锐角,使得流动的焊料沿切线方向冲击电阻、电容表面,不易到达矩形元件与PCB颊板形成的拐角。聚集在这个角落的助焊剂容易形成气泡和残渣,导致焊接* *。这个角落被称为“焊接死区”。

patch-波峰焊的另一个问题是:

为了保证PCB板的平整度,表面涂层通常是镀金或者预热助焊剂,助焊效果不如片式元件末端的Sn/Pb涂层热风整平工艺。两部分润湿时间不同,元件端部最先与焊料接触,容易造成焊接死区。为了克服“焊接死区”,通常采用双波峰焊焊接技术,即增加脉冲波,使焊料波从垂直方向冲击“焊接死区”;

此外,应使用低固含量的焊剂,以减少死区内的残留物;提高PCB预热温度,提高可焊性;为了改善元件的排列方向(垂直于运动方向),IC应尽可能放在A侧。如果放在B面,不仅要注意方向,还要加辅助垫。通过减少死角等手段,可以降低焊点率。

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