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激光回流焊的原理和特点


1.激光回流焊的原理

激光焊接是利用激光束直接照射焊接部位,焊接部位(元器件引脚和焊料)吸收激光能并转变成热能,温度急剧上升到焊接温度,导致焊料熔化,激光照射停止后,焊接部位迅速变冷,焊料凝固,形成牢固可靠的连接的技术。

2. 激光回流焊的特点 

激光回流焊主要用于军事电子设备中,它利用激光的高能密度进行瞬时微细焊接,并且把热量集中到焊接部位进行局部加热,对元器件本身、 PCB 和相邻元器件影响很小,同时还可以进行多点同时焊接。

激光焊接能在很短的时间内把较大能量集中到极小表面上,加热过程高度局部化,不产生热应力,热敏性强的元器件不会受到热冲击,同时还能细化焊接接头的结晶粒度。激光回流焊适用于热敏元器件、封装组件及贵重基板的焊接。

激光回流焊的优点是:加热高度集中,减少了热敏元器件损伤的可能性;焊点形成非常迅速降低了金属间化合物形成的机会;与整体再流法相比,减小了焊点的应力;局部加热,对 PCB 、元器件本身及周边的元器件影响小;在多点同时焊接时,可使 PCB 固定而激光束移动进行焊接,易于实现自动化。

激光回流焊的缺点是:初始投资大,维护成本高,可以作为其他方法的补充,但不可能完全取代其他焊接方法。

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