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波峰焊不润湿及反润湿和解决办法


现象 

1、不润湿

波峰焊接后基体金属表面产生不连续的钎料溥膜。在不润湿的表面,钎料根本与基体金属完全接触,因而可以明显地看到裸露的基体金属。

2、反润湿

波峰焊接中钎料首先润湿基体金属表面,后因润湿不好而回缩,从而在基体金属表面上留下一层很薄的钎料覆盖部分区域,同时又断断续续的有些分离的钎料球。大钎料球与基体金属相接触处有很大的接触角,钎料形状不规则。

形成原理

(1)不润湿:

①基体金属不可焊。

②使用助焊剂的活性不够或助焊剂变质失效。

③表而上的油或油脂类物质使助焊剂和钎料不能与被焊表面接触

(2)反润湿:

①在基体金属表面上某种形式的沾污引起半润湿现象。  

②当钎料槽里的金属杂质浓度达到一定值后,也会产生反润湿状态。

③在表面严重污染而导致可焊性不良的极端情况下,在同一表面上会同时出现不润湿。

④焊接时间和温度控制不当,导致界面合金层过厚而形成反润湿现象。

解决办法

①改善基体金属的可焊性。

②酌情选用活性较强的助焊剂。

③合理地调整好焊接温度和焊接时间。

④彻底清除基体金属表面的油、油脂及有机污染物。

⑤保持钎料槽中的钎料纯度。

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