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预防波峰焊虚焊


1.严格控制外包和外包件的入库验收

必须将可焊性不良的 PCB 和元器件拒之门外,因此必须严格执行入库验收手续

①每批外购元器件到货后,必须抽样按 IPC/J-STD-002标准要求进行可焊性试验,合格后方可正式入库。

②每批外协的 PCB 到货后,应随意抽取3块 IPC/J 一 STD-003标准要求焊接试验合格后方可接受。

由于经过可焊性试验后的 PCB 不能再使用,所以,每批订购时必须多加3块作工艺试验件。

2.优化库存期的管理

(1)、由于存储环境和期限与 PCB 和元器件良好可焊性的保持有着密切的关系,所以所有PCB和元器件必须在恒温、恒湿、空气质量好、无腐蚀性气体(如硫、氯等)和无油污的环境中储存。

(2)、考虑到可焊性的储存期,所有元器件必须先入先出,以免因库存期长而导致一邮分元器件的可焊性退化。

(3)、储存期的长短应视地区(如南方、北方)和当地的空气质量而定,一般希望库存州拭短越好。

例如,PCB 在大(中放置一个月后,可焊性会明显变差且容易附着水(吸潮)。

又如 PCB 在深圳的湿热环境下即使是抽真空包装,也最好不要超过6个月。

在拆除具空包装状态上线插件后,在生产线上滞留时间最好不要超过24h就完成焊接工序。

(4)、改善储存条件。

(5)、对库存超期的元器件和 PCB,经过可焊性测试合格后方可继续装机使用。

3.加强工序传递中的文明卫生管理

①工作人员应穿戴防静电衣、鞋和手套,并经常保持其洁净。

②多数助焊剂只能除掉锈和氧化膜,而不能去除油脂那样的有机薄膜。

如果元器件和 PCB 在储存及生产传递过程中,沾上了油脂等污染物后,会产生锡、铅的偏析和针孔,降低焊接强度。

也容易在铅的偏析位和钎料连接界面上产生裂纹,从外观看并无异常,但却潜伏着影响可靠性的因素。

由于手汗渍等是传递过程中造成可焊性不良的原因,所以在操作过程中,任何与焊接表面接触的东西都必须是洁净的。

PCB 从储存袋中取出时和取出后,人手应戴上符合 EOS/ESD 防护要求的手套,且只能接触 PCB 的板角或边缘。

4.选择正确的工艺规范

①焊前洁净所有被焊表面,确保可焊性。

在兼顾焊点的安全性和可靠性的情况下,可酌情选用活性较强些的助焊剂。

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