新闻详情

回流焊波峰焊清洗剂的选择


由于印制电路板组件在焊接后被污染的程度不同、污染物的种类不同及不同产品对组件清洗后的洁净度的要求不同,因此可选用的清洗剂的种类也很多。那么,如何来选择合适的清洗剂呢?下面我们就来介绍一些对清洗剂的基本要求。

(1)润湿性。一种溶剂要溶解和去除表面组装组件上的污染物,首先必须能润湿被污染的 PCB ,扩展并润湿到污染物上。润湿角是决定润湿程度的主要因素,最佳的清洗情况是溶剂在 PCB 上自发地扩展,出现这种情况的条件是润湿角接近于0。

(2)毛细作用。润湿能力好的溶剂不一定能保证有效地去除污染物,溶剂还必须易于渗透、进入和退出这些细狭空间,并能反复循环直至污染物被去除,即要求溶剂具有很强的毛细作用,以便能渗入这些致密的缝隙中。常用清洗剂的毛细渗透率,水的毛细渗透率最大,但其表面张力大,所以难以从缝隙中排出,致使清洗水的交换率低,难以有效清洗。含氟烃混合物的毛细渗透率虽然较低,但表而张力也低,所以综合考虑其两种性能,这类溶剂对于组件污染物的清洗效果较好。

(3)黏度。溶剂的黏性也是影响溶剂清洗有效性的重要性能。一般来说,在其他条件相同的情况下,溶剂的黏度高,在表面组装组件上缝隙中的交换率就低,这意味着需要更大的力才能使溶剂从缝隙中排出。因此,溶剂的黏度低有助于它在 SMD 的缝隙中完成多次交换。

(4)密度。在满足其他要求的条件下,应采用密度高的溶剂来清洗组件。这是因为,在清洗过程中,当溶剂蒸气凝聚在组件上的时候,重力有助于凝聚的溶液向下流动,提高清洗效果;对于水平放置的组件,溶剂密度越高,溶剂在组件上的扩展越均匀,有利于改善清洗质量。另外,溶液密度高还有利于减少其向大气的散发,从而节省了材料,降低了运行成本。

(5)沸点温度。清洗温度对清洗效率也有一定的影响。在多数情况下,溶剂温度都控制在其沸点或接近沸点的温度范围。不同的溶剂混合物有不同的沸点,溶剂温度的变化主要影响它的物理性能。蒸气凝聚是清洗周期的重要环节,溶剂沸点的提高就允许获得较高温度的蒸气,而较高的蒸气温度会导致更大量的蒸气凝聚,可以在短时间内去除大量污染物。这种关系在联机传送带式波峰焊和清洗系统中最重要,因为清洗剂传送带的速度必须

与波峰焊传送带的速度相一致。

(6)溶解能力。在清洗表面组装组件时,由于元器件与基板之间、元器件与元器件之间及元器件的 I / O 端子之间的距离非常微小,导致只有少量溶剂能接触元器件底下的污染物。因此,必须采用溶解能力高的溶剂,特别是要求在限定时间内完成清洗时,如在联机传送带清洗系统中要这样考虑。但要注意到,溶解能力高的溶剂对被清洗零件的腐蚀性也大。多数焊膏和双波峰焊中采用松香基焊剂,所以在比较各种溶剂的溶解能力时,对松香基焊剂剩余物要特别重视。

(7)臭氧破坏系数。随着社会的不断进步,人们的环保意识不断增强,因此在评价清洗剂清洗能力的同时,也应考虑到其对臭氧层的破坏程度。为此,引入了臭氧破坏系数( ODP )这个概念,现在是以 CFC -113(三氟三氯乙烷)对臭氧的破坏系数为基准,即 ODPcfc -113=1。

(8)最低限制值。最低限制值表示人体与溶剂接触时所能承受的最高限量值,又称为暴露极限。操作人员每天工作时不允许超出该溶剂的最低限制值。

相关新闻


晋力达公司团建打卡惠州双月湾

在这个炎热的夏天,我们晋力达公司团建来到了美丽的惠州双月湾。这里风景秀丽,气候宜人,是放松心情、增进感情的好去处。让我们一起来感受这个美丽海滨城市的魅力吧!


小型波峰焊的特点与优势

小型波峰焊机主要用于小型电子生产企业和电子产品的实验试产生产使用,比一般波峰焊机省电省锡。小型波峰焊一般都采用直线式传送方式,效率较高,经济省电型适合各种无铅有铅工艺。


波峰焊技术未来六大发展趋势展望

波峰焊技术的未来发展趋势将紧密围绕提升效率、保证质量、环境友好及智能化展开,以适应电子制造业的快速发展和变化的发展趋势。可能会集中在以下六个方面:自动化与智能化、环保与可持续性、精密化与小型化、灵活性与适应性、数据驱动与分析和集成与协同作业。