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波峰焊和回流焊的区别


1、回流焊

回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们内使电脑各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。 

2、波峰焊

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。

3、工艺不同

波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。回流焊经过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过回流焊,不可以用波峰焊。

4、焊接方式不同

波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波峰,让PCB与部品焊接起来,一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

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小型波峰焊的特点与优势

小型波峰焊机主要用于小型电子生产企业和电子产品的实验试产生产使用,比一般波峰焊机省电省锡。小型波峰焊一般都采用直线式传送方式,效率较高,经济省电型适合各种无铅有铅工艺。


波峰焊技术未来六大发展趋势展望

波峰焊技术的未来发展趋势将紧密围绕提升效率、保证质量、环境友好及智能化展开,以适应电子制造业的快速发展和变化的发展趋势。可能会集中在以下六个方面:自动化与智能化、环保与可持续性、精密化与小型化、灵活性与适应性、数据驱动与分析和集成与协同作业。