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无铅回流焊的温度曲线图


无铅回流焊是在SMT工业组装基板上的主要方法。在SMT中无铅回流焊是核心工艺。因为表面贴装PCB的设计,无铅焊膏的印刷,元器件的贴装,缺陷会集中在回流焊的无铅焊接。下面晋力达小编来介绍一下无铅回流焊的温度曲线图;

无铅回流焊温度曲线图

1.预热区:温度从室温到150℃,升温速率控制在2℃/s左右,温度区持续60 ~ 150 s。

2.均温区:温度从150℃平稳缓慢上升到200℃,升温速率小于1℃/s,在此区域的时间控制在60~120s(注意:此区域一定要缓慢加热,否则容易导致焊接不良)。

3.回流区:温度从217℃到TMAX ~ 217℃,整个间歇时间控制在60 ~ 90s。BGA的话,高温:240-260度,40秒左右。

4.冷却区:温度范围从TMAX到180℃,降温速率不超过4℃/s,从室温25℃到250℃的时间不超过6分钟。

这个回流焊曲线只是一个推荐值,客户需要根据实际生产情况进行相应的调整。回流焊时间为30 ~ 90 s,对于一些热容量较大的板,回流焊时间可以放宽120s。

关于以上解答文章,如果您还有其它疑问可以咨询我们晋力达,我们有专业的工程师为您解答

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