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波峰焊与回流焊的区别


回流焊是经过预热区,回流区,冷却区。但波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过回流焊,不可以用波峰焊。

波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波,让PCB与部品焊接起来,般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

波峰焊与回流焊的区别:波峰焊主要用于焊接插件;回流焊主要焊贴片式元件

1、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波,让PCB与部品焊接起来,般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

2、工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。回流焊经过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过回流焊,不可以用波峰焊。

以上的内容就是波峰焊与回流焊的工艺区别,如果您还有其它疑问可以咨询我们晋力达,我们有专业的工程师为您解答

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