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波峰焊焊接产品锡点太薄是什么原因


波峰焊产品焊盘上面的上锡太薄会造成电子产品的电性不良的严重问题,造成波峰焊产品焊盘上锡太薄有很多的原因,下面晋力达厂家来与大家讲解一下波峰焊接产品锡点太薄是什么原因?

造成波峰焊产品焊盘上锡点太薄的原因有以下几点 :

1. 助焊剂的润湿性差。

2. 助焊剂的活性较弱。

3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小。

4. 使用的是双波峰工艺,次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发。

5. 预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱。

6. 走板速度过慢,使预热温度过高。

7. 助焊剂涂布的不均匀。

8. 焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良。

9. 助焊剂涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润。

10.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡。

在操作波峰焊时如果遇到波峰焊后产品焊盘的焊锡点太薄就要从以上十点找原因并加以解决。并且在进行波峰焊接时可以把波峰焊导轨倾斜角度调小些,速度调慢些。关于以上解答文章,如果您还有其它疑问可以咨询我们晋力达,我们有专业的工程师为您解答

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