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波峰焊接的温度控制是多少?


波峰焊接质量好坏的关键在于波峰焊的温度控制,下面晋力达在这里与大家分享一下波峰焊接的温度控制是多少?

标准波峰焊温度曲线必须满足以下条件:

1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC

2: 焊接時锡点温度范围为﹕250+5℃

3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

4. PCB浸锡时间:2--5sec

5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下。

波峰焊的温度曲线

波峰焊预热的温度作用:

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~ 200℃,预热时间1 ~ 3分钟。

波峰焊接温度的影响:

波峰焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。

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