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波峰焊工艺流程操作步骤的详细说明


波峰焊可分为单波峰焊和双波峰焊。使用single 波峰焊时,由于焊料的“屏蔽效应”,容易出现漏焊、桥接、焊缝不足等严重的质量问题。而双波峰可以克服这个问题,大大减少漏焊、桥接、焊不充分等缺陷。所以目前表面组装广泛采用双波峰焊工艺与设备波峰焊焊锡工艺(短角操作)。下面晋力达给大家介绍一下波峰焊工艺流程操作步骤的详细说明:

波峰焊工艺流程:夹具安装→喷雾助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。

1、 波峰焊夹具安装:

安装是指将待焊接的PCB板安装夹紧,可以限制基板的热变形程度,防止冒锡等现象的发生,从而保证浸锡效果的稳定。

2、波峰焊助焊剂喷雾系统

焊剂系统是保证焊接质量的第一道环节。其主要作用是去除PCB和元器件焊接表面的氧化层,防止焊接过程中的再氧化。焊剂涂层必须均匀,尽量不要产生堆积,否则会导致焊接短路或开路;

助焊剂的涂抹方式有很多种,包括喷、喷、泡。目前普遍采用喷焊焊剂系统,采用免清洗焊剂。这是因为免清洗助焊剂中的固体含量很少(只有不挥发和不挥发含量的1/5 ~ 1/20),所以需要用喷雾助焊剂系统来涂抹助焊剂。

在助焊剂体系中,一般会加入防氧化体系来防止氧化,以避免焊接时助焊剂不足导致的焊料桥接和锐化。

有两种喷洒焊剂的方法:

首先用超声波击打助焊剂使其颗粒变小,然后喷涂在PCB板上;

其次,用微型喷嘴在一定气压下喷射助焊剂,均匀,粒径小,易于控制;

喷雾的高度/宽度可以自动调节,这是未来发展的主流。

3、波峰焊预热系统

A.波峰焊预热系统的功能

焊剂中的溶剂成分在通过预热器时会被加热并挥发。从而避免溶剂成分在通过液面时高温气化而引起的爆炸现象,最终消除锡粒的质量隐患。待浸锡产品所携带的零件在通过预热器时升温缓慢,可避免过峰时突然发热;

由组件损坏引起的物理效应发生。当预热后的零件或端子通过波峰时,焊点的焊接温度不会因其温度低而大幅降低,从而保证焊接在规定时间内达到温度要求。

B.波峰焊预热方法

波峰焊 machine中常见的预热方式有三种:空气对流加热;红外线加热器加热;通过结合空气和辐射来加热。

C.波峰焊预热温度

一般预热温度为110℃ ~ 150℃,预热时间为1 min ~ 3 min。良好的预热温度控制可以防止虚焊、夹焊和桥接,减少焊料波峰对基板的热冲击,有效避免焊接过程中PCB翘曲、脱层、变形等问题。

4、波峰焊连接系统:

波峰焊连接系统一般采用双峰。当波峰焊连接时,PCB首先接触第一个峰值,然后接触第二个峰值。第一波峰是由窄喷嘴喷出的湍流波峰,流速快,对元件的垂直压力大,使焊料对小尺寸、高插入密度元件的焊接端具有良好的渗透性;湍流熔融焊料在所有方向上擦洗部件的表面,从而改善焊料的润湿性,并克服由部件的复杂形状和取向引起的问题;同时也克服了焊料的“屏蔽效应”。

湍流向上的喷射力足以排出助熔剂气体。因此,即使印刷电路板没有通气孔,也没有焊剂气体的影响,大大减少了漏焊、桥接、焊缝不足等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。对于通过第一个波峰的产品,由于浸锡时间短、元器件本身散热等因素,存在短路、锡量超标、焊点光洁度异常、浸锡后焊接强度不足等诸多不良内容。

因此,必须立即纠正浸锡缺陷,这一动作由喷射面平而宽、波峰稳定的二级射流来完成。这是一个“平滑”的波峰,流速较慢,有利于形成满焊。同时还能有效去除焊接端多余的焊料,使焊接面上的焊料全部润湿良好,从而矫正焊接面,消除可能出现的夹伤和桥接,获得饱满、无缺陷的焊缝,最终保证元件焊接的可靠性。

5、波峰焊冷却:

波峰焊浸锡后电路板适当冷却有助于增强焊点的结合强度,冷却后的产品更有利于炉后操作人员的操作。因此,浸锡后的产品需要冷却。

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