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无铅回流焊您了解多少


无铅回流焊归因于回流焊接的类型。早些年回流焊的焊料都是含铅材料。随着人们环保思想的深入,无铅技术(即电流引线回流焊)越来越受到重视。材料有很大的变化,焊接技术影响很大。这主要是焊料合金的特性和对应的助焊剂的差异造成的。

无铅回流焊即采用锡铅相同焊接温度的工艺处理无铅。由于温度低,这种方法有许多优点。设备需要更换,功耗低,设备损坏的危险小。但是这种工艺对DFM和回流焊的要求很高。需要用户很好的掌握回流焊工艺的调整原理,故障补偿等等。

无铅回流焊与有铅回流焊的区别:

无铅SMT回流焊的整个项目和有铅回流焊没有太大的区别,但是在钢板上印刷锡膏、器件安装(包括片状受力元件的高速粘贴和异形件大型元件的主动贴装)、热风回流焊、清洗和质检等。不同的是,无铅锡膏熔点升高,可焊性变差,空碑增多,线路板容易爆炸,湿敏封更脆弱。要转变观念,从头面对。其实根据多年的量产经验,可以知道影响回流焊质量的关键因素只有四个:焊膏本身、印刷参数、回流焊炉质量和回流焊曲线的选择。掌握得好的人可以解决大部分问题。

无铅回流焊以下主要优势:

精度高:无铅回流焊控温精度2℃。

2.功能强大:有电路板预热器,可用于引线焊接,无铅焊接,芯片老化,红胶固化。

3.内外圆弧设计:无铅回流焊有助于热风的均匀流动,使工艺曲线更加标准。

4.过程自动化:无铅回流焊全自动精密无铅焊接;全过程曲线自动控制,无铅回流焊可完成双面粘贴或混合焊接工艺。

由于高温氧化的影响,无铅助焊剂的污染尤为明显。回流焊设备配有助焊剂管理系统,可以避免许多助焊剂的高温气流进入冷却区,在散热片和炉体中冷凝,降低冷却效果,污染设备。

无铅回流焊系统是从预热区、回流区、冷却区的前方抽出含有多种熔剂的高温气流,在体外冷却过滤系统后将洁净的气体送回炉内。这样做的另一个好处是在使用氮气进行维护时形成了一个闭合循环,从而避免了氮气的消耗。这个系统变化很大,所以很难升级。如果产量不大,助焊剂污染程度小,可以按时清理,不需更换。

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