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双层胶水固化炉
●兼容三防漆、UV胶、电池灌胶、环氧胶、芯片胶水等胶水固化工艺自动化产线 ●独家双层式承重链条结构,上层固化,下层治具回流至产线前段 ●可选装双层加热功能,只需一台机的空间,实现双倍的产能 ●红外管发热结构,并配置镜面反光板,反射热能至产品上,减少热量损耗 ●采用抽屉式中波飞利浦红外发热管,辐射效率可达86%以上,耗能少 ●独家专利承重型滚珠链条传动,并配承重支撑,不产生金属粉末,满足千级无层车间要求 ●自行开模滚珠链条专用导轨,并进行阳极氧化硬化处理,可承重100KG产品不变形 ●设备前后端配备柔性阻隔帘,防止热量溢出,保温隔热效果强 ●可定做分体式结构,不用吊装和拆墙,炉内高度和宽度均可选装
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大型充氮回流焊
● 晋力达全新Reflow-X系列充氮回流焊可完全适应高速生产及高精度半导体封装工艺,实现产能质的飞越 ● 全新G+亮点热风回流系统构架,具有出色热性能和出色功率平衡,低碳,耗费能量少,有效降低生产成本 ● 最新隔热技术以及密封炉胆设计保证温室+5℃的炉表温度 ● 全程氮气定量可控,配置静氧监测和控制系统,N2低至12m³/min,各温区通过能量优化的电机独立闭环控制,炉内残氧含量低至800-2500ppm,具有最低 CO2 的节能系统 ● 当前的Reflow-X系列标志着基准-总能源节省 25%,N2 消耗量减少20%。旗舰产品 Reflow-X12 提供 12 个区域和超过 4.6米的工艺长度 ● 高精度控温系统,设定与实际温差1.0℃以内,空载至满载温度波动2℃以内,相邻温区温差80℃以内,无窜温现象。 ● 采用水冷式急冷技术,并持续通入冰水(5°-13°可设置),利用冰水冷却炉内风温,冷却效率高 ● 通过新型助焊剂回收系统、多级热解以及多级冷凝管理系统进行多级工艺气体过滤净化 ● 内置三通道炉温测试,各温区实时温度曲线图,满足产品的高工艺要求 ● 可定做分体式,不用吊装和拆墙
三星高速多功能贴片机
● 适用于复合高速贴装小型元件的贴片机 ● 单悬臂10轴杆琴键式复合贴装,最高速度可达39000CPH,最优于单面操作的设备,可有效利用面积及人力 ● 0402-46mm IC均可应对 ● 新型飞行相机及使用最优的吸料/贴装动作 ● 贴装精度可达±40μm ● 通过适用电动供料器,提高实际生产性及贴装品质
JUKI高速贴片机
● 适用于高速贴装小型元件的贴片机 ● 设备除了能对小型元件有高速贴片外,还具有应对IC和复杂形状的异形元件的能力 ● LNC高分辨率三维激光识别系统对应元件范围广泛,可对小型元件进行高精度图像识别,支持灵活机动的生产线工艺 ● 配备六套贴装吸嘴,速度可达20000CPH ● 可贴0603芯片-33.5mm方形元件,元件贴装种类可达80多种 ● 激光识别率可达±0.05mm(可选配MNVC精度可达±0.04)
YAMAHA雅马哈高速贴片机
● 适用于复合高速贴装小型元件的贴片机 ● 配备小型方便的一次性换料车,节省换料时间,提高工作效率 ● 高精密大视野固定相机配合侧面视觉识别系统,贴装精度高 ● 配备吸嘴清洗功能,使用更简便 ● 新式十连贴装头,新式视觉识别系统,最高实际速度可达20000CPH ● 小型平台宽度为1254mm,作为模块理念的单模块部分,可根据工艺编排灵活的生产线
LED灯条专用全自动贴片机
● 适用于各种灯条贴片工艺,灯条工艺作业自动化的必备设备 ● 最高速度可达45000-48000点/小时 ●全自动进板方式,可为客户节省大量人力资源 ● 8组进口吸嘴花键,高效快速完成取料,贴料 ● MARK视觉校准系统,对PCB板拍照识别,确保贴片精度 ● 简单易懂的图形编辑系统,大大提高操作的便利性,一次编辑可终身调用