产品详情

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小型回流焊系列

●可兼容各种规格PCB板焊接工艺 ●独特增压式加热结构,双层瑞士镍铬丝+风轮+加速器加热方式,低能耗,高效率 ●微循环热风管理系统,热风对流传导高效,热补偿快 ●高精密传动支撑结构,经久耐用不变形 ●内置三通道炉温测试软件,各温区实时温度曲线图,满足产品的高工艺要求 ●可定做分体式,不用吊装和拆墙

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回流焊系列

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产品优势

       

 

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产品特点
1、专利发热线加热技术,独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接
2、美国heller技术特有的风道设计,进口蜗壳运风配三层均风装置,运凤均匀,热交换效率高
3、预热区、恒温区和焊接区上下加热,独立循环,独立温控。各温区控温精度±1℃
4、相邻温区差别MAX可达100℃,不串温,每个温区之温度和热风风速独立可调节,运输采用变频控制、湿度控制精度可达±10mm/min,特别适合 BGA/CSP及0201等焊接
5、适合调试各种MODEL之温度曲线,双焊接区或三焊接区设置,八线PROFILE TEST△T可低至8℃,连线曲线测试特别对应日本或欧美标准之无铅焊接制程
6、采用进口高温马达直联驱动热风加热,热均衡性好,低噪音,震动小0201元件不移位
7、升温快速,从室温至设定工作温度约15分钟。具有快速高效的热补偿性能,焊接区设定温度与实际温度之差小于5摄氏度
8、模块化设计,结构紧凑,维护保养长期方便
9、独立的两个微循环冷却区,可选配强制内循环制冷系统和助焊剂回收系统
10、智能PLC温控系统,可实现脱机功能,系统可靠性非常高

技术参数


 

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