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外置喷雾分体式波峰焊
● 适合高产能无铅、无铅工艺要求 ● 喷雾区与预热区分离式结构，保证生产安全 ● 晋力达自研第十代智能操控软件，工艺制程、曲线图、产品计数、自动加热功能 ● 设备噪音低于60分贝以下，废气过滤回收系统符合5S无尘车间环保要求 ● 自动定位喷雾和喷锡，步进电机驱动喷雾，可调节式喷锡口设计，同比减少25%电量和辅料的消耗 ● 运输系统闭环控制，精确控制PCB板预热和焊接时间 ● 喷流式波峰可使SMD元件阴影部分焊接无暇 ● 平流式波峰锡渣氧化量极少，驼峰层流波使焊点趋向完美 ● 超长热风预热均匀迅速抬高PCB板温度，快卸直拉式设计，维护方便 ● 锡炉自动进出功能，维护简便
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波峰焊
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产品描述
产品功能
◇开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。
◇焊锡炉采用合金材料制作，自动进出功能，硅酸铝保温材料保温，炉外温度≤60℃，保温效果强，耐用氧化少，安全可靠，维护简便。
◇采用工业触摸屏或工控电脑+专业的三菱PLC控制技术，确保系统可靠性和稳定性。
◇步进马达移动喷雾装置，移动速度和宽度可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊济。
◇锡炉波峰均采用变频器调速，可独立控制波峰高度，喷锡稳定。
◇隔离式装置，助焊剂烟雾从专用排风及回收通道排出，满足环保要求。
◇钛合金爪配合高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长，不变形。
◇锡炉配备防氧化套和导流槽，缓冲带，减少锡渣氧化量。
◇锡炉结构设计合理，波峰之间间距小，锡渣自动汇集，清理简便，不用经常清理锡渣。
◇锡炉喷锡面积可根据PCB板的尺寸进行调整，减少了无效焊接区的面积，使喷锡面与空气接触面积保持最小，大大的减少了焊锡的氧化量。
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