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大型充氮回流焊
● 晋力达全新Reflow-X系列充氮回流焊可完全适应高速生产及高精度半导体封装工艺，实现产能质的飞越 ● 全新G+亮点热风回流系统构架，具有出色热性能和出色功率平衡，低碳，耗费能量少，有效降低生产成本 ● 最新隔热技术以及密封炉胆设计保证温室+5℃的炉表温度 ● 全程氮气定量可控，配置静氧监测和控制系统，N2低至12m³/min，各温区通过能量优化的电机独立闭环控制，炉内残氧含量低至800-2500ppm，具有最低 CO2 的节能系统 ● 当前的Reflow-X系列标志着基准-总能源节省 25%，N2 消耗量减少20%。旗舰产品 Reflow-X12 提供 12 个区域和超过 4.6米的工艺长度 ● 高精度控温系统，设定与实际温差1.0℃以内，空载至满载温度波动2℃以内，相邻温区温差80℃以内，无窜温现象。 ● 采用水冷式急冷技术,并持续通入冰水(5°-13°可设置),利用冰水冷却炉内风温,冷却效率高 ● 通过新型助焊剂回收系统、多级热解以及多级冷凝管理系统进行多级工艺气体过滤净化 ● 内置三通道炉温测试，各温区实时温度曲线图，满足产品的高工艺要求 ● 可定做分体式，不用吊装和拆墙
所属分类：
回流焊
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产品描述
模块化、灵活的系统概念
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最少的停机时间和最少的维护工作，智能软件工具带来出色的可追溯性。
单机成本，高效节能
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选配单轨至四轨技术，单机成本，双倍至四倍产能，高效节能，可节省耗能60%以上。
新型的BOLW THRU(强冷风)冷却模组
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新型的BOLW THRU(强冷风)冷却模组(自然风/冷风/冷水选择)可提供3度秒以上的冷却速率，即使在LGA775上也不例外。此项设计可符合最严苛的无铅温度曲线要求。
GEM晋力达专利蜗壳式双通道热风结构
蜗壳式结构特点
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（1）吸入即为热风，从源头控制住温度的供给，双通道供风，使产品受热更均匀，回温快，完全消除“阴影效应”。
（2）快速维护结构，不停产快速更换发热体，提高生产效率，缩短维护时间。
对比以往结构的增压式热风结构缺点
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（1）吸入冷风，再经过发热体发热，严重影响回温速率，对于较宽产品风速不够大，也不够均匀。
（2）维护费时费力，维护不当极易出现发热丝不耐用，产品受热不均等情况。
采用的氮气密闭技术
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可完全实现氮气回流焊PCB经过区域需达到的低氧残余量减少端件及焊盘氧化，提升浸润性，并可对针对小型BGA产品，焊盘假焊状况，特殊件管脚的针对排插管脚电镀成本变化造成的上锡不良问题，高上锡标准，对便携式高档产品的摔击试验，振动试验，高低温试验均有好的改善效果。
保温效果好，升温快
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保温层采用优质硅酸铝保温材料，多层保温炉膛设计，有效的降低了工作环境温度，保温效果好，升温快。
先进的孔喷嘴几何形状
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由于先进的孔喷嘴几何形状，出色的热传递以及加热模块中可监控的可调超压，保证均匀和无间隙的热传递到电路板。整个过程可以保证惰性工艺气氛焊接过程，因为是封闭的系统，没有外部空气进入处理室。 热流在系统内通过循环发生，即过程预热和峰值区域的气体被提取，清洗并从侧面重新插入过滤网
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