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小型回流焊
●可兼容各种规格PCB板焊接工艺 ●独特增压式加热结构，双层瑞士镍铬丝+风轮+加速器加热方式，低能耗，高效率 ●微循环热风管理系统，热风对流传导高效，热补偿快 ●高精密传动支撑结构，经久耐用不变形 ●内置三通道炉温测试软件，各温区实时温度曲线图，满足产品的高工艺要求 ●可定做分体式，不用吊装和拆墙
所属分类：
回流焊
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产品描述
产品特点
1、发热线加热技术，独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接
2、美国heller技术特有的风道设计，进口蜗壳运风配三层均风装置，运凤均匀，热交换效率高
3、预热区、恒温区和焊接区上下加热，独立循环，独立温控。各温区控温精度±1℃
4、相邻温区差别MAX可达100℃，不串温，每个温区之温度和热风风速独立可调节，运输采用变频控制、湿度控制精度可达±10mm/min,特别适合 BGA/CSP及0201等焊接
5、适合调试各种MODEL之温度曲线，双焊接区或三焊接区设置，八线PROFILE TEST△T可低至8℃，连线曲线测试特别对应日本或欧美标准之无铅焊接制程
6、采用进口高温马达直联驱动热风加热，热均衡性好，低噪音，震动小0201元件不移位
7、升温快速，从室温至设定工作温度约15分钟。具有快速高效的热补偿性能，焊接区设定温度与实际温度之差小于5摄氏度
8、模块化设计，结构紧凑，维护保养长期方便
9、独立的两个微循环冷却区，可选配强制内循环制冷系统和助焊剂回收系统
10、智能PLC温控系统，可实现脱机功能，系统可靠性非常高
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