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脱焊脱胶机
●经济省电，占地小，操作简单 ●专利热风管理系统，热风对流传导高效，热补偿快，无窜温 ●独特热风区结构，炉腔无需经常清理，废气可排出 ●高精密型炉膛设计，维护可快卸拆装，简单方便 ●高精密传动支撑结构，特殊硬化处理，网带经久耐用不变形 ●可快速脱离芯片锡球与密封胶，出口处无冷却空档期可对接人工操作 ●可快速软化手机壳，平板壳从而达到拆除手机壳钢片的效果，不损伤钢片，即可脱离胶与钢片。快速热风软化对接人工操作效率高，避免药水浸泡和大型设备清洗的不便，只需十分之一的成本即可完成5倍的不良品脱胶
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非标定制设备
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产品描述
1、专利发热线加热技术，独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接
2、美国HELLO技术特有的风道设计，进口蜗壳运风配三层均风装置，运凤均匀，热交换效率高
3、预热区、衡温区和焊接区上下加热，独立循环，独立温控。各温区控温精度±2℃
4、相邻温区差别MAX可达100℃，不串温，每个温区之温度和热风风速独立可调节，运输采用变频控制、湿度控制精度可达±10mm/min,特别适合 BGA/CSP及0201等焊接
5、适合调试各种MODEL之温度曲线，双焊接区或三焊接区设置，八线PROFILE TEST△T可低至8℃，连线曲线测试特别对应日本或欧美标准之无铅焊接制程
6、采用进口高温马达直联驱动热风加热，热均衡性好，低噪音，震动小0201元件不移位
7、升温快速，从室温至设定工作温度约20分钟。具有快速高效的热补偿性能，焊接区设定温度与实际温度之差小于30
8、模块化设计，结构紧凑，维护保养长期方便
9、独立的两个微循环冷却区，可选配强制内循环制冷系统和助焊剂回收系统
10、智能PLC温控系统，可实现脱机功能，系统可靠性很高
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