产品详情

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喷流式锡炉

● 适合各种浸锡工艺要求,PCB板单点焊锡,局部插件焊锡,拆焊IC及零件,或特殊焊锡(电线镀锡,元件镀锡等) ● 焊锡表面不产生锡渣,始终保持光亮和流动性,提升焊接效果 ● 可定制多点喷锡口位置和喷锡口大小,满足各种产品的工艺要求 ● 喷锡时间、锡炉尺寸、喷锡高度等等都可根据客户要求定制 ● 快卸式喷口设计,可定制各种尺寸喷口,操作方便 ● 设备整体尺寸可根据客户要求定制

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SMT周边设备

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产品描述

产品优势

       

 

产品描述

设备特点

1、炉胆采用316不锈钢/钛合金及小容量、小功率、内加热设计,可省电40%;

2、适用于当前先进的无铅焊接工艺,符合行业环保要求;

3、波峰采用耐高温马达,立式传动,可24小时连续使用;

4、采用无级变频技术,精确控制波峰高度;

5、具低温停机保护系统;

6、无铅焊锡正常工作,氧化量<1.5kg/8h;

7、可进行连续性喷锡及多段速间断喷锡调节,达到各种焊锡工艺的效果;

8、一机多用途,可做PCB板单点焊锡,局部插件焊锡,拆焊IC及零件,或特殊焊锡;

9、锡槽及喷锡通道均采用316不锈钢或钛合金制作,耐高温,耐腐蚀,发热芯采用进口镍铬发热管,经久耐用;

10、可拆换式喷锡口,快卸式设计,灵活应对不同的PCB板焊锡;

11、喷锡口上方周围无任何阻碍物,无论大板小板,各种方向焊锡,皆可随意操作,不需调整设备喷锡口方向;

12、焊锡表面不产生锡渣,焊锡表面始终保持光亮和流动性,大大提高焊接质量;

13、配备万向脚轮,固定脚杯,移位容易、不占空间;

14、根据产品的工艺要求可配送多个不同尺寸的喷口;

15、适用于焊接大面积的插件和贴片混装板,无连焊,缺焊等现象,焊点饱满;

 

产品参数

1、波峰宽度:250×300mm(可定制)

2、波峰高度:0-30mm

3、锡炉温控范围:0-320℃

4、时间制:一星期二十四小时预置

6、锡炉容量:约140kg(可定制)

7、生产量:约3000PCS/8hrs

8、电源:3¢AC 380V 50Hz

9、总功率:6.2kw

10、外形尺寸(L×M×H):585×410×1080mm(可定制)

 

技术参数

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