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点胶工艺用途和要求
2023-05-17
电子产品芯片的微型化正变得越来越受欢迎，但是微型化带来了焊点可靠性问题。
波峰焊焊锡炉镍超标的原因及解决办法
波峰焊锡炉镍超标的主要原因是线路板镍镀层或元器件镀镍在经过波峰焊接时掉落至锡炉内，久而久之导致镍超标。
波峰焊助焊剂喷涂使用压力罐或水压供液有什么区别？
波峰焊系统由传动、喷雾、预热、波峰焊接、冷却系统组成，其中喷雾系统是保证产品焊接质量至关重要的部分，喷雾系统不稳定将会导致焊接的产品出现虚焊，桥接，拉锡尖，上锡不饱满等一系列问题。
回流焊设备购买需要注意的事项
确认设备的控制方式：电脑+PLC控制下的回流焊，控温精度高，操作方便，具有记忆功能，适合产品品种也比较多，焊接工艺要求严格的产品。缺点，价钱肯定会是比较高的。
回流焊设备具备哪些优势
整个回流焊系统采用一家的工控设备，体现出良好的稳定性和兼容性，可靠性，并提高了整个系统的抗干扰性，使系统运行良好。
DIP通孔插件焊接的可靠性因素
通常来说电子元器件引脚连接可以是通孔插装形式的也可是表面贴装形式。但是在高电压和高功率的应用场景中，使用带引脚的通孔插装元件是很好的解决方案，因为在通孔插件焊接中使用波峰焊可以使焊点的饱满达到功率要求，而在贴装元件中使用印刷锡膏再用回流焊接时，由于融化锡膏时重力的原因以及锡膏由固态转变为液态时体积缩小一系列无法解决的问题，通常无法达到饱满的焊点。
